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焊锡丝技术

无铅焊锡丝K07-H3技术说明
Lead-free Solder Wire Datasheet for K07-H3

  本公司为满足铜器件,如铜管、铜线等的结构无铅钎焊需要,以Sn-Cu合金为基础,配以含活性剂的高品质树脂芯,生产出针对结构焊接不同使用特点的高品质无铅焊锡丝,并加成不同的形状,如环等,以满足广大厂商的不同需求。

一、 产品规格:

  

二、? 技术特性:
  1、合金成分:

  

  注:合金杂质成分的控制可按客户的具体要求。无铅焊锡经第三方检验,符合RoHS要求。

  2、合金熔点:227 ℃比重 ~7.4 g/cc
  3、可焊性(255 )℃:To-x 0.3~0.4”;Fmax 62 Dyn;
  4、扩散率 (255℃,助焊剂H3) : >85%
  5、机械性能: 抗拉强度σb:36N/mm2,延 伸 率 δ: >25%;
  6、电阻率: 0.128 uΩm;
  7、表观焊点:银白色、组织细腻。

三、 储藏与保质期:
  1、储藏:建议储藏在干燥、无腐蚀气氛的环境中,避免阳光直射;
  2、保质期:一年。

四、 安全:
  1、1kg/卷或10kg/箱,搬运时应小心,防止跌落砸伤;
  2、在使用或处理时会有烟雾释放,可能造成不适,详情请参考物质安全资料(MSDS)

人才理念
加入卓凡,开拓符合自己技能和意向的职业生涯。
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